近日，大众高管在IAA慕尼黑车展上表示，全球半导体短缺问题明年可能不会完全消失，可能要到 2023 年才能解决，且汽车行业需要将芯片产能提高10%才能满足需求。

　　综合外电报道，众多车企高管都对芯片短缺一事发表了看法，行业人士则预计影响将持续至2023年。

　　戴姆勒首席执行官康林松(Ola Kallenius) 表示，汽车行业对芯片需求的飙升意味着汽车行业在明年和后年可能都难以采购到足够的芯片，尽管未来芯片短缺的情况可能会有所缓解。

　　近期，由于缺少零部件，梅赛德斯－奔驰的工厂已经多次关停。

　　“几家芯片供应商一直提到需求的结构性问题，”康林松说，“（芯片短缺）带来的影响会持续到2022 年，可能会在2023年得到一定缓解。”

　　“预计供应链将在未来6到12个月内持续保持整体紧张。”宝马首席执行官齐普策（Oliver Zipse）表示，预计供应链将在2022年之前持续紧张。

　　齐普策表示，从长远来看，芯片短缺不会产生很大问题，而且汽车行业是芯片制造商的一个具有吸引力的客户。

　　大众汽车集团首席执行官赫伯特·迪斯 (Herbert Diess) 表示，由于半导体需求旺盛，未来几个月甚至几年内短缺将继续存在。“物联网正在发展，（芯片）产能提升需要时间。这可能是未来几个月和未来几年（汽车产业）的瓶颈。”他说。

　　大众采购主管Murat Aksel表示，第三季度半导体供应仍然非常不稳定和紧张。“我们希望在年底前逐步复苏，”他表示，全球汽车行业需要将芯片产能提高大约10%。

　　雷诺首席执行官卢卡德梅奥（Luca de Meo）表示，本季度短缺的情况比预期的要严峻。他表示，尽管目前情况仍不清晰，但下个季度应该会有一些改善。

　　卢卡德梅奥表示，由于芯片短缺问题仍然存在，雷诺坚持其先前的预测，即在2021年削减20万辆汽车的产量。

　　去年因新冠疫情流行而被迫关闭工厂的汽车制造商面临着来自庞大的消费电子行业在芯片交付方面的激烈竞争，而这些竞争已被一系列供应链中断所颠覆。

　　汽车越来越依赖芯片——从发动机的计算机管理以提高燃油经济性到先进的驾驶员辅助功能，例如紧急制动都需要芯片。

　　戴姆勒最近下调了其汽车部门的年度销售预测，预计交付量将与2020年大致持平，而不是大幅上升。戴姆勒的梅赛德斯－奔驰品牌在本季度受到马来西亚工厂停工的打击。马来西亚近年来成为芯片测试和封装的主要中心，英飞凌、恩智浦和STMicroelectronics都是在该国运营工厂的主要供应商。

　　戴姆勒并不是唯一一家受到影响的车企，大众、丰田、吉利在最近数周内也遇到供货短缺的问题。随着新冠肺炎病例的激增，未来数月的销量或将再受影响。

　　有关咨询公司在上周也发出预警，宣称受新冠及芯片短缺两项因素的影响，今年8月美国汽车零售销量或将大幅滑落。

　　康林松表示，戴姆勒希望其半导体供应在第四季度有所改善。